>>>>基于MEMS产线的IP模块

MEMS即机电一体化设计，是近年来一种新兴工艺流程，它是在一些硅基电路的基础上，专门集成一些如专业传感器等的微机械模块，协同达到一定功能。

（一）

● 初赛截止时，需要向组委会提交《商业前景和市场分析报告》作为评审依据，报告格式为Word或PPT，报告内容必须包括但不仅限于以下项：
1.首页包含参赛作品名、参赛队名、各队员姓名（其中队长作为第一作者排在最前并写明职务）信息；
2.整体项目的背景说明和商业前景说明；

3.项目团队成员背景详述，可突出如是否有业界知名专家、是否有成功流片产品经验、是否有该项目所在细分市场多年工作经验等；
4.整体项目市场分析说明，详细描述该IP所在细分市场的当前情况、未来发展趋势、当前项目的定位优势（可以是技术优势、渠道优势、运营优势、集成优势等）；
5.附注Reference，如报告中引用的其他数据、文献出处。

（二）

● 初赛截止时，需要向组委会提交《IP设计报告》作为评审依据，报告格式为Word或PPT，报告内容必须包括但不仅限于以下项：
1.首页包含参赛作品名、参赛队名、各队员姓名（其中队长为第一作者在最前并写明职务）信息；
2.整体IP设计简介（Introduction），包括但不限于：主要性能指标、技术突出点简介、IP应用场合、原理图中器件总数、用到的至少两款国产EDA工具名称等；
3.IP设计思路和系统框图（Pin Block Diagram）；
4.各Pin功能的解释表；
5.Specification性能指标要求表，其中需要至少包含行业通用的性能指标（如ADC的SNDR,ENOB,SFDR,THD,DNL,INL等）和功耗、面积、静态功耗（关断功耗）指标；
6.各部分子模块的电路图（可选）和原理说明，如涉及企业技术机密，需要至少说明关键模块的大致原理框图；
7.整体版图的截图（可选）和说明，如涉及企业技术机密，需要至少版图的Floorplan图并用标尺标出面积尺寸；
8.DRC&LVS clean的报告截图，其中DRC不要求pattern density结果clean，如有其他伪错可以忽略，需要特别说明；
9.关键性能指标的IP整体仿真（最好是后仿真）的至少5个corner结果：TT/常温/常电压，SS/高温/低电压，FF/低温/高电压，SS/低温/低电压，FF/高温/高电压，鼓励更多corner结果、鼓励蒙特卡洛（或部分关键模块蒙特卡洛）结果；
10.使用到的各类国产EDA工具的使用过程和运行结果简介（可穿插于以上几项中介绍）；
11.后仿真各性能指标结果和Specifications对照结论表；
12.附注Reference，如报告中引用的其他数据、文献出处。