【活动启动】北大校友会半导体分会logo设计征集

信息发布：征集码头网点击次数：7470 更新时间：2022-05-05 截止日期：2022-06-30

分会介绍
北京大学校友会半导体分会（以下简称“半导体分会”）是北京大学校友会的正式备案二级校友组织，是由北京大学半导体行业校友自愿结成的联合性、非营利性社会组织。半导体分会秉持以北京大学校友为纽带，汇聚相关创新力量、推动我国半导体产业纵深发展的宗旨，致力于联结和组织北京大学半导体校友之间的产、学、研、创、投、智资源，鼓励与支持源头创新，通过各类合作方式，推进北京大学半导体行业校友的创新与创业事业发展，同时提升北京大学在半导体行业的影响力，推动中国半导体产业的创新和发展。
半导体分会的英文名称为Peking University Alumni Association of Semiconductor，英文简称：PKUAAS
各位亲爱的校友：
为了更好地开展半导体分会各项工作，推进半导体分会规范化建设，打造北大校友工作的优秀品牌，现决定面向全体北大校友公开征集“北京大学校友会半导体分会”logo创意设计方案。
征集要求
作品的设计应围绕半导体分会工作宗旨，在寓意上突出北大半导体历史与半导体人精神风貌，体现半导体分会特色。
作品应构思精巧，具有良好的寓意，整体风格与设计元素简洁明快、具有鲜明的特色，便于记忆和传播。
便于在包括微信公众号、宣传海报、网页、展板屏幕背景、会议资料及其它需要半导体分会视觉符号的场所使用。
作品图稿应有足够的分辨率，文件格式以矢量图为佳，并注明标准色。矢量图与标准色也可作品提交后向半导体分会进一步补充提供。
提供作品的同时，请提供作品的设计创意简要说明。
作品不应违反《中华人民共和国商标法》等有关法律法规，不得侵犯他人知识产权，尚未被他人用于商标或外观设计注册。
征集对象
全体北大校友。
征集办法
征集时间：自即日起至2022年6月30日截止。
投稿方式：请将设计图稿、设计创意说明以及个人联系方式通过电子邮件提交到半导体分会邮箱。
评选办法：投稿日期截止后，由半导体分会秘书处组织会员对所有投稿作品进行初评，评选出5个入围作品，最终从入围作品中选定半导体分会logo。
相关声明
本次征集不收取报名费和其他任何费用。
作者如需对应征作品进行留档，应自行保留底稿。
该作品如最终被采用，作者同意其所有权、修改权和使用权归半导体分会所有，作者不再用于其他用途。
凡提交作品者均视为知晓并认可本声明内容。
奖励办法
最终入选作品的作者，将获赠半导体分会荣誉证书与奖金。
所有入围作品的作者，均可获得半导体分会提供的精美礼品一份。
所有提交作品的作者，均可获得半导体分会提供的纪念品一份。
联系方式
半导体分会邮箱：pkuaas@163.com
活动联系人及电话：
马阳18612514369
郑奕18123634040
点击“阅读原文”，即刻登记入会。
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