2020年创新设计大赛及中日韩手办设计大赛颁奖仪式及文化传承与创新融合论坛
时间:2021年5月9日(星期日) 9:30-17:30
地点:文化和旅游部中央文化和旅游管理干部学院(北京市大兴区林校南路5号)
主办单位:
金砖国家工商理事会中方理事会
一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟
联合主办单位:
中国发明协会
教育部中外人文交流中心
专项赛联合主办单位:
中国国际青年交流中心
专项赛承办单位:
北京中文发文化发展有限公司
北京文化中心建设发展基金管理有限公司
ACG国际艺术教育集团
北京德崇智捷知识产权代理有限公司
北京嘉克新兴科技有限公司
参会人员数量:120人以下
参会人员对象:本大赛参赛人员、获奖人员、各主承协办方特邀嘉宾、相关领域企事业单位、相关领域院校师生
不收取参会费用。参会人员往返交通、食宿费用自理。会议主办方提供9号会议当天的午餐。
1、请参会人员于2021年5月6日前,将附件1:《“2020一带一路暨金砖大赛之创新设计大赛及中日韩手办设计大赛颁奖仪式”参会人员报名表》发送至haosheji@japat.com
2、会议联系人:
姚主任13331021583;权老师13718680212
一带一路暨金砖大赛组委会秘书处(总):宋小琴 (13681557574)